一通百通了。她已经清晰的记得了所有的RISC-V指令集,而且倒背如流,这是什么情况?难道自己真是芯片设计界百年难得一遇的天才?
还是遗传了父亲乔不思的天赋?可是之前为什么没有发现呢?也许是厚积薄发,今天才开始爆发吧!
RISC-V莉莎本来准备花一个月来学习的,可是现在才几天时间,特别是今天,突然就跨过了这个坎。那么剩下的事情,莉莎就驾轻就熟了。
芯片设计分为前端逻辑设计和后端物理设计。这两者之间的关系,就好比剧本和电影之间的关系。
观众最终看到的是电影,他们根本不知道剧本的存在,但是电影又是根据剧本,增加图像、声音、角色、场景等元素,最终形成一个整体的。
前端逻辑设计首先要根据芯片的功能,划分为不同模块,分别进行设计,然后集成,最后使用EDA软件的仿真功能进行测试;
后端物理设计则是根据前端逻辑设计的结果,结合芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件,进行物理单元的设计,同样最后要在EDA软件中进行仿真测试。
根据雷落的需求,3芯片的主要组件包括:MCU,音频解码D/A转换,DSP数字信号处理器,音频放大器,电源管理,USB,显示接口,存储器接口
莉莎准备今天开始MCU的逻辑设计了
几个小时过去了,莉莎伸伸懒腰,活动了一下她的脖子,终于完成了
当这个想法冒进她的脑海中时,自己都吃了一惊!
MCU是整个3中一个重量级的模块,相当于PC电脑的CPU,在最初的讨论中,莉莎甚至觉得MCU独立为一个芯片,会更加简单一点。
但是雷落坚持MCU,音频解码D/A转换这两个重量级模块,必须在3芯片中一起实现,虽然难度增加了,但是对于用户来说,使用3芯片就更加方便了。雷落的想法,最终卖芯片就好了。
“可是现在我就花了几个小时,就把MCU的逻辑设计完成了?看来真是祖坟冒青烟,人品大爆发呀”,莉莎一边自我陶醉,一边自我麻痹,渐入佳境了
“这样看来,整个芯片的设计工作一个月就能够搞定了,比原来预计的三个月要大大提前了,看来要向雷落要点奖励了,不知道他会不会给我呢?”莉莎不禁得意的想道。
“啊~嚏”,雷落一个喷嚏打了出来,不知道谁又在惦记他了。
雷落还要处理一下DEB的后续事宜,好歹自己也投入了一亿米金,而且还要后续和SUM竞争呢。
拿起桌上的餐巾纸擦了一下,雷落给DEB现任CEO汤姆森发了一封邮件,推荐了MET公司,并简单介绍了一下基于3D的EDA软件,这个应该可以大大提升D
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