夏新材料公司,部分陶瓷、造纸方面的研发力量也将并入方夏陶瓷和方夏纸业,作为上市公司,两者将出资收购方夏集团的这部分研发力量。
重组完成以后,方夏集团将聚焦陶瓷、纸业和新材料,未来也会寻求整体上市。当然,除了现有业务,集团层面也会寻找合适的投资机会,新材料公司保留的技术力量也将继续作为集团的孵化器,不断研发新技术,开拓新的业务。
对方夏集团未来的发展,包飞扬还是寄予了很大期许的,毕竟方夏集团的根基已经打牢,不管是方夏纸业、方夏陶瓷,还是方夏新材料,目前已经颇具规模,并拥有雄厚的技术储备,在这种情况下,就算剥离掉一部分技术力量和业务,他们的发展也不会受到影响,甚至会因为聚焦而获得更大的发展。
而方夏集团、方夏新材料目前与军方有关的业务,以及一部分涉及到国家安全的技术力量全部剥离出来,组建新的公司。目前这一块主要包括已经稳定向军方供货的耐高温陶瓷涂料系列,正在筹划中的碳纤维项目和高纯度多晶硅项目,另外技术中心还剥离出部分研究项目,虽然说这些项目目前的进展不大,距离产业化还有一定的距离,不过未来的前景还是非常好的,而且也非常重要。
这一部分包飞扬打算组建两家公司,其中碳纤维项目与军用陶瓷涂料,以及储备的技术项目打包,成立华扬集团,重点发展军用特种涂料、、碳纤维,以及技术研发,另外成立梦扬电子集团,负责运作多晶硅项目。
按照包飞扬的计划,华扬集团的业务大多与军方相关,或者涉及国际上对华技术禁运项目,华扬集团的存在就是要打破这种封锁,为华国军工和高科技领域的发展做出贡献。
而梦扬电子将聚焦半导体技术,当前的计划是实现高纯度电子级单晶硅、多晶硅和硅片的生产,并同时集中技术力量,攻克先进晶圆制造技术的障碍,实现半导体晶圆生产的技术突破。
相对陶瓷涂料和碳纤维,梦扬电子的任务更重,虽然方夏新材料之前在高纯度硅的生产工艺方面取得了突破,但是高纯度硅要切成硅片,尤其是加工成半导体晶圆,技术要求非常高,这已经不仅仅是材料方面的技术,其主要技术难题包括超高精度的光刻设备和技术,蚀刻需要用的化学试剂,以及超高集成度半导体生产的工艺技术,需要攻克非常非常多的难关。这不像韩国、台湾的企业,实际上他们生产晶圆的设备基本上也来自日本、荷兰等国家,但是他们可以买到最好、最先进的设备,对华国企业来说,这些都是禁运的设备,根本买不到,必须自己克服,难度非常大。
但即便如此,包飞扬也准备自己做,一定要攻克这方
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